Mise au point et qualification de couches métalliques pour les procédés de câblage pour la microélectronique

David Pontacq 1
1 LAAS-TEAM - Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique
LAAS - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes [Toulouse]
Abstract : Ce rapport expose les activités que j’ai réalisées au cours de mon stage pour la validation du diplôme DUT Mesures Physiques. Lors de mon stage j’ai intégré le Service TEAM au sein du LAAS-CNRS (Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes) durant 12 semaines du 3 avril au 23 juin 2017. Mon projet consistait à caractériser la résistance mécanique de micro-fils de câblage électrique sur différentes couches métalliques d’un substrat de silicium et d’établir une base de donnée. Pour cela, j’ai réalisé toutes les étapes technologiques qui vont du nettoyage à la caractérisation mécanique en passant par les étapes de photolithographie, de métallisation et de gravure. Une fois ces étapes réalisées, j’ai procédé à la micro-soudure de fils d’or ou d’aluminium sur des pistes métalliques et fait des tests de traction sur ces fils pour caractériser la fiabilité des contacts.
Type de document :
Mémoire d'étudiant
Sciences de l'ingénieur [physics]. 2017
Liste complète des métadonnées

https://hal.laas.fr/hal-01546912
Contributeur : Samuel Charlot <>
Soumis le : lundi 26 juin 2017 - 11:03:21
Dernière modification le : mardi 11 septembre 2018 - 15:19:08
Document(s) archivé(s) le : mercredi 17 janvier 2018 - 14:43:22

Identifiants

  • HAL Id : hal-01546912, version 1

Citation

David Pontacq. Mise au point et qualification de couches métalliques pour les procédés de câblage pour la microélectronique. Sciences de l'ingénieur [physics]. 2017. 〈hal-01546912〉

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