Technologie pour intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique

Zhening Yang 1 Alexandru Takacs 1 Samuel Charlot 2 Alexandre Rumeau 3 Daniela Dragomirescu 1
1 LAAS-MINC - Équipe MIcro et Nanosystèmes pour les Communications sans fil
LAAS - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes [Toulouse]
2 LAAS-TEAM - Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique
LAAS - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes [Toulouse]
3 LAAS-I2C - Service Instrumentation Conception Caractérisation
LAAS - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes [Toulouse]
Résumé : Cet article présente la technologie développée au LAAS-CNRS pour l'intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique. L'application principale visée pour ce type de technologie, est la réalisation de réseaux d'objets communicants faciles à déployer même dans les endroits difficiles d'accès où une implantation conforme peut-être requise.
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https://hal.laas.fr/hal-02066189
Contributor : Pons Patrick <>
Submitted on : Wednesday, March 13, 2019 - 11:21:43 AM
Last modification on : Monday, April 29, 2019 - 5:27:21 PM

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jnm_2015_substrat_souple_soumi...
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  • HAL Id : hal-02066189, version 1

Citation

Zhening Yang, Alexandru Takacs, Samuel Charlot, Alexandre Rumeau, Daniela Dragomirescu. Technologie pour intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique. Journées Nationales Microondes (JNM), Jun 2015, Bordeaux, France. 4p. ⟨hal-02066189⟩

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