Technologie pour intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique
Résumé
Cet article présente la technologie développée au LAAS-CNRS pour l'intégration hétérogène sur substrat souple dans le domaine millimétrique. L'application principale visée pour ce type de technologie, est la réalisation de réseaux d'objets communicants faciles à déployer même dans les endroits difficiles d'accès où une implantation conforme peut-être requise.
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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