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Conference papers

Développement d'une filière technologique 3D pour l'intégration de circuits passifs complexes aux fréquences millimétriques

Audrey Cayron 1
1 LAAS-MOST - Équipe Microondes et Opto-microondes pour Systèmes de Télécommunications
LAAS - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes
Résumé : Les travaux de thèse ont porté sur la valorisation et l'évolution d'une filière technologique 3D faible coût permettant l'intégration de composants passifs 3D. Afin de démontrer le potentiel de cette technologie à répondre totalement aux exigences requises par les applications haut débit futures en termes de performances et de coût d'intégration, une matrice de Butler 3D a été réalisée, et est présentée dans ce papier. Elle couvre la large bande 25-29 GHz visée par les futures applications 5G. Les résultats obtenus rapportent des performances comparables à l'état de l'art tout en offrant un circuit extrêmement compact dont l'aire totale est inférieure à 0,9 mm2 .
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https://hal.laas.fr/hal-03058281
Contributor : Audrey Cayron <>
Submitted on : Friday, December 11, 2020 - 4:42:33 PM
Last modification on : Thursday, June 10, 2021 - 3:02:19 AM
Long-term archiving on: : Friday, March 12, 2021 - 8:08:17 PM

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  • HAL Id : hal-03058281, version 1

Citation

Audrey Cayron. Développement d'une filière technologique 3D pour l'intégration de circuits passifs complexes aux fréquences millimétriques. Journée annuelle de l'Ecole Doctorale GEET, Apr 2019, Toulouse, France. ⟨hal-03058281⟩

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