Copper Large-scale Grain Growth by UV Nanosecond Pulsed Laser Annealing - LAAS - Laboratoire d'Analyse et d'Architecture des Systèmes Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Copper Large-scale Grain Growth by UV Nanosecond Pulsed Laser Annealing

Toshiyuki Tabata
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1115624
Pierre - Edouard Raynal
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1050847
Fabien Rozé
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  • PersonId : 1115625
Sébastien Halty
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  • PersonId : 1115626
Louis Thuries
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Fulvio Mazzamuto
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  • PersonId : 1115629

Résumé

UV nanosecond pulsed laser annealing (UV NLA) enables both surface-localized heating and short timescale high temperature processing, which can be advantageous to reduce metal line resistance by enlarging metal grains in lines or in thin films, while maintaining the integrity and performance of surrounding structures. In this work UV NLA is applied on a typical Cu thin film, demonstrating a mean grain size of over 1 μm and 400 nm in a melt and sub-melt regime, respectively. Along with such grain enlargement, film resistivity is also reduced.
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2021_IITC_Toshi Tabata.pdf (3.85 Mo) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-03412643 , version 1 (03-11-2021)

Identifiants

Citer

Toshiyuki Tabata, Pierre - Edouard Raynal, Fabien Rozé, Sébastien Halty, Louis Thuries, et al.. Copper Large-scale Grain Growth by UV Nanosecond Pulsed Laser Annealing. IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2021), Jul 2021, Kyoto (virtual), Japan. ⟨10.1109/IITC51362.2021.9537312⟩. ⟨hal-03412643⟩
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