A simple process for the fabrication of parallel-plate electrostatic MEMS resonators by gold thermocompression bonding - LAAS - Laboratoire d'Analyse et d'Architecture des Systèmes Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

A simple process for the fabrication of parallel-plate electrostatic MEMS resonators by gold thermocompression bonding

Liviu Nicu

Résumé

The present work introduces a simple and rapid process for the fabrication of MEMS resonators with electrostatic actuation and capacitive detection. Gold thermocompression is used to anchor the free-standing structure, provide electrical connections and seal the chip to protect the structure to be released during wet etching, in a single step. The additional advantage of this process is the ability to simply adjust the gap of the parallel-plate capacitor through the thickness of electroplated gold. Squeeze damping is reduced by fabricating devices with increasing gaps.
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Format : Figure, Image
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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Dates et versions

hal-03951363 , version 1 (06-03-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03951363 , version 1

Citer

Maria Dolores Manrique-Juarez, Fabrice Mathieu, Guillaume Libaude, Véronique Conédéra, David Bourrier, et al.. A simple process for the fabrication of parallel-plate electrostatic MEMS resonators by gold thermocompression bonding. The 36th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2023), Jan 2023, Munich, Germany. ⟨hal-03951363⟩
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