Mise au point et caractérisation de scellement anodique

Maxime Daudy 1
1 LAAS-TEAM - Service Techniques et Équipements Appliqués à la Microélectronique
LAAS - Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes [Toulouse]
Abstract : La soudure anodique est une technique d’assemblage qui permet la réalisation de composant à l’échelle du micron. Cette technique qui a pour principe de souder deux plaques (verre/silicium) appelées wafers nécessite des étapes préalables. Au vue des prix des machines utilisées pour la soudure anodique, les abaques existent pour les matériaux standards. Cependant pour ce projet nous utilisons des matériaux résistif, fin avec cavité.
Keywords : wafer bonding
Type de document :
Mémoire d'étudiant
Sciences de l'ingénieur [physics]. 2017
Liste complète des métadonnées

https://hal.laas.fr/hal-01546903
Contributeur : Samuel Charlot <>
Soumis le : lundi 26 juin 2017 - 10:57:44
Dernière modification le : mercredi 28 février 2018 - 10:23:12
Document(s) archivé(s) le : mercredi 17 janvier 2018 - 16:01:57

Identifiants

  • HAL Id : hal-01546903, version 1

Citation

Maxime Daudy. Mise au point et caractérisation de scellement anodique . Sciences de l'ingénieur [physics]. 2017. 〈hal-01546903〉

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