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Conference papers

Solénoïdes 3D compacts pour applications RF

Résumé : Ce papier présente un procédé technologique faible coût dédié à l'intégration d'inductances 3D compactes et à hautes performances. Ce procédé s'appuie sur deux étapes de métallisation réalisées par croissance électrolytique. La première réalise la partie inférieure du solénoïde tandis que la seconde métallise simultanément les flancs verticaux et la partie supérieure. Plusieurs inductances de 2,3 nH à 9,5 nH ont été fabriquées sur un substrat en verre. La plus petite inductance affiche un facteur de qualité maximum de 58 pour une fréquence de résonance de 19,1 GHz tandis que la plus forte densité d'intégration (64 nH/mm²) est obtenue pour l'inductance de 9,5 nH.
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https://hal.laas.fr/hal-01702868
Contributor : Audrey Cayron <>
Submitted on : Wednesday, February 7, 2018 - 11:49:10 AM
Last modification on : Friday, January 10, 2020 - 9:10:08 PM

File

selfs3D_JNM17_4p.pdf
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Identifiers

  • HAL Id : hal-01702868, version 1

Citation

Olga Bushueva, Ayad Ghannam, Alessandro Magnani, Audrey Cayron, Christophe Viallon, et al.. Solénoïdes 3D compacts pour applications RF. 20èmes Journées Nationales Micro-Ondes, May 2017, Saint-Malo, France. ⟨hal-01702868⟩

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